Bitxigintza laser bidezko soldadura makina

  1. Kontsumigarririk gabeko piezarik, behin-behineko inbertsioa
  2. Kutsadurarik ez baina soldadura sendoagoa
  3. Funtzionamendu erraza, soldadura abiadura azkarra, aurreztu denbora irabazi gehiago lortzeko.
  4. Operadorearen eskakizun askorik ez, prestakuntza sinpleak bakarrik funtziona dezake ondo

Zein da Dowin bitxiak laser bidezko soldadura-makinaren abantaila?

01

Inportatutako zeramikazko kondentsadorearen barrunbea, korrosioarekiko erresistentzia, tenperatura altuko erresistentzia, zerbitzu-bizitza luzea. Laser potentziaren feedback-a kontrolatzeko sistema laser energiaren irteeraren egonkortasuna bermatzeko.

02

Motic mikroskopioa behatzeko eragiketa, argia eta erosoagoa funtzionatzeko.

03

Laser soldadura puntuaren diametroa erregulagarria da, eta laser bidezko soldadura doitasun eta zehaztasun handia du.

04

YAG makinak leku estua soldatzeko, barrunbe sakoneko konponketa soldadura, ez du inguruko horma kaltetuko.Ez du moldeko produktua deformatuko edo soldadura-igerilekuaren inguruan hondoratuko. Argon-arkuko soldadura tradizionalaren laburpenak osatuko ditu, soldadura hotzean soldadura gainazal finaren konponketan.

05

Argon gasaren babes bereziak, kontrol-sistemak sarrera eta irteera denbora libreki doi ditzake, soldadura-gunea eta substratuak konpontzen ditu ez du oxidazioa erreko. Ertz finak soldatzean, ez ditu ertzak erreko.

Bitxigintza laser bidezko soldadura makina

Parametro teknikoa

Eredu zenbakia.

DW-JW 150W DW-JW 200W

Laser iturria

Nd: YAG

Laser uhin-luzera

1064 nm

Potentzia nominala

150W 200W

Laser Energia

60J 80J

Pultsuaren zabalera

≤20 ms

Pultsu Maiztasuna

≤50Hz

Habearen Diametroa

0,1-3,0 mm

Energia hornidura

220V±10% /50Hz

Behaketa Sistema

mikroskopioa

Ganberako Argiztapena

Xenon lanparak

Parametroak Memorizatzea

10 talde

Babes-alerta

fluxu alerta

Hizkuntza bistaratzea

txinera/ingelesa

Ezkutuko Gas Hornikuntza

Lerro bat

Hozte Sistema

ura hoztea

Energia-kontsumoa

5KW 6KW

Korrika egiteko ingurunea

5 ℃-30 ℃, % 5-75 hezetasuna

Enbalatzeko tamaina/Pisu Gordina

114*69*136cm/130kg (soldatzailea)+50kg (hozgailua)

Aplikazio

Batez ere bitxigintza eta hortz industriarako erabiltzen da, puntu-soldatzeko babak eta urrezko eta zilarrezko bitxiak konpontzeko.Metal askotarako egokia da, hala nola urrea, zilarra, platinoa, altzairu herdoilgaitza eta titanioa, eta bere aleazio-materialetarako.Hortzetarako eta zehaztasun gailu txikietarako ere erabil daiteke, hala nola bateria-nikela.Soldadura zintaren, zirkuitu integratuaren kableen, erloju-malgukia, irudi-hodiaren, elektroi-pistola-multzoa, etab.

Mini Laser Soldatzaile aurrekontua (6)

  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa:

  • Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu